Descripción general
El módulo de procesador expansor Trusted® TMR reside en las ranuras de procesador del Trusted Expander Chassis y proporciona la interfaz "esclava" entre el bus expansor y el backplane del chasis expansor. El bus expansor permite conectar múltiples sistemas de chasis utilizando conexiones de cable de par trenzado sin blindaje (UTP) mientras mantiene las capacidades del bus entre módulos (IMB) de alto ancho de banda y tolerante a fallas.
Especificaciones
Requerimientos de energía:
- Alimentación del panel posterior (IMB): 20 V CC a 32 V CC
- Suministro de campo: N/A
- Disipación de energía: suministro de placa posterior de 45 W
Ubicación del módulo:
- Ranura para procesador expansor T8300
Aislamiento:
- Aislamiento básico de 50 V, módulo a suministro de placa posterior
Fusión:
- No reparable por el usuario
Distancia máxima de comunicaciones del expansor:
- Utilizando cable de cobre TC-301: 30 m
- Usando unidades T8314 Fiber TX/RX: 10 km
Condiciones ambientales:
- Temperatura de funcionamiento: 0 °C a +60 °C (+32 °F a +140 °F)
- Temperatura de almacenamiento: -25 °C a +70 °C (-13 °F a +158 °F)
- Humedad relativa (funcionamiento y almacenamiento): 10% – 95%, sin condensación
- Especificaciones ambientales: Consulte el documento 552517.
Dimensiones:
- Altura: 266 mm (10,5 pulgadas)
- Ancho: 31 mm (1,2 pulgadas)
- Profundidad: 303 mm (12,0 pulgadas)
- Peso: 1,33 kg (2,9 lb)
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| Entrega | Envíos urgentes, de carga y internacionales disponibles. |
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| Pago | Aceptamos American Express, Discover, MasterCard, PayPal y Visa. Nuestro sitio está protegido por RapidSSL. |
| Puerto de embarque | Shanghái, Xiamen |
| Garantía | 12 meses |
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